今日，根据媒体报道，联发科天玑9500和高通第二代骁龙8至尊版处理器都将在9月亮相，届时安卓阵营将迎来新一轮旗舰芯片大战。

根据目前已知信息，两款芯片均采用台积电N3P制程工艺，但是在CPU架构设计上，两者却是截然不同的技术路线。

首先，第二代骁龙8至尊版处理器采用「2+6」双集群架构，拥有2个主频为4.74GHz的自研Oryon Prime核心和6个主频为3.63GHz的性能核心，从这点不难看出，高通将继续追求极致单核性能的策略。

与第二代骁龙8至尊版不同，天玑9500芯片采用「1+3+4」三丛集架构，拥有1个主频为4.21GHz的Arm Cortex-X9系Travis超大核，3个主频为3.50GHz的Alto大核，4个主频为2.7GHz的Gelas大核，很明显，联发科更注重多任务调度与能效比的优化。

此外，第二代骁龙8至尊版处理器内置Adreno 840图形处理器，天玑9500则是集成Mail-G1-Ultra MC12 GPU。

根据爆料消息，OPPO Find X9系列和vivo X300系列或将成为首批搭载天玑9500的机型，而第二代骁龙8至尊版可能由小米16系列首发。

至于两款芯片的发布时间，天玑9500将在9月22日发布，而高通骁龙峰会定于9月23日~25日举行。